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比亚迪半导体A轮融资19亿元 投后估值近百亿元

2020-05-28

    铅笔道5月27日讯,根据5月26日晚间比亚迪公告披露,其旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)成功引入战略投资者,由红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购,完成A轮融资19亿元,投后估值近百亿元。

   据公开资料,本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元,向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。其中7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外,本次增资款将全部用于主营业务。

  比亚迪公告表示,本次引入战略投资者是继内部重组之后,公司分拆子公司上市的又一重要举措,后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

  据天眼查资料,比亚迪半导体有限公司一直致力于集成电路及功率器件的开发,目前产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。

比亚迪表示,未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供


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